Trên tay nhanh bo mạch chủ AORUS X570 MASTER

Các mẫu bo mạch chủ dòng X570 mới được GIGABYTE giới thiệu bao gồm: X470 AORUS XTREME, AORUS MASTER, AORUS ULTRA, AORUS PRO WIFI, AORUS PRO, AORUS ELITE và I AORUS PRO, mỗi phân khúc sẽ có mức giá cùng các trang bị tính năng công nghệ khác nhau để người dùng lựa chọn sao cho phù hợp nhất. Và trong bài viết này mình sẽ trên tay nhanh dòng bo mạch chủ X570 AORUS MASTER.

Hộp đựng có kích thước lớn cùng tông màu đen-cam đặc trưng, mặt trên vẫn như thường lệ là tên cùng các thông tin liên quan đến những tính năng công nghệ nổi bật của sản phẩm.

Mặt sau sẽ được in chi tiết hơn về thông số kĩ thuật cùng hình ảnh minh họa chi tiết cho những tính năng công nghệ liên quan.

Về thiết kế tổng quan, dòng X570 MASTER thừa hưởng nhiều đường nét hầm hố và bắt mắt như trên dòng Z390 MASTER, chỉ một vài điểm khác biệt đến từ các họa tiết trang trí cũng như khu vực tản nhiệt chipset. Ngoài tấm ốp kim loại phây xước cùng logo AORUS, cụm quạt tản nhiệt có kích thước khá lớn kết hợp với các rãnh được làm cách điệu để việc lưu thông luồng khí tốt hơn. Xung quanh bo mạch chủ sẽ có 7 đầu cấp điện cho quạt làm mát và 9 cảm biến nhiệt độ rải rác, từ đó bạn sẽ kiểm soát được nhiệt độ và công suất quạt của bo mạch thông qua công cụ đi kèm thuận tiện hơn.

Phần ốp bảo vệ I/O nổi bật với các họa tiết dạng cánh chim cách điệu cùng hệ thống đèn LED RGB đi kèm công nghệ RGB Fusion 2.0, kiêm luôn việc bảo vệ các khối nhôm tản nhiệt mosfet và phase.

Khu vực bố trí các linh kiện cao cấp phục vụ cho nhu cầu âm thanh chất lượng cao như: Rear 125dB SNR AMP-UP, chip âm thanh Realtek ALC1220-VB & ESS SABRE 9118 DAC , tụ WIMA Audio. Không chỉ vậy, GIGABYTE còn trang bị thêm hẳn miếng ốp nhựa cùng đèn LED RGB tăng tính thẩm mĩ cao hơn.

Việc hỗ trợ tối đa dòng CPU Ryzen thế hệ 3 mới nhất của AMD nói chung và mạnh nhất như dòng Ryzen 9 nói riêng nên X570 MASTER được trang bị14 phases Infineon digital VRM vói 50A mỗi phase ( 12+2 Phases trong đó 12 phase cho Vcore sử dụng 12xIR3556 , 2 phase cho SoC sử dụng 2xIR3556 , controller là XDPE132GSC) có công suất mạnh.

Thay đổi lớn nhất và nổi bật nhất trên dòng bo mạch chủ mới của AORUS X570 chính là việc sử dụng băng thông PCIe x 4.0, cho băng thông lớn gấp đôi về mặt lý thuyết. Và đây cũng là lý do tại sao cụm quạt tả nhiệt có kích thước khá lớn bởi công suất tỏa nhiệt của chipset cũng tăng hơn đáng kể so với các thế hệ chipset trước đây.

Các khe cắm PCIe đều được bọc thép để tăng khả năng chịu lực, đồng thời mang tại tính cao cấp hơn cho sản phẩm cùng IC PCIe 4.0 Turbo.

Khu vực tản nhiệt VRM có thiết kế Fins-Array Heatsink, bằng việc xẽ rãnh trên bề mặt tản nhiệt để tăng cường khả năng giải nhiệt, bên dưới là các lá tản nhiệt và Direct touch Heatpipe, dưới cùng là Thermal – Pad. Nhờ thiết kế này sẽ giúp nhiệt lượng hấp thụ tốt hơn 30%, diện tích tiếp xúc lớn hơn 300% cũng như miếng đệm dày hơn 2,7 lần so với trước đây, các game thủ thích ép xung sẽ bớt lo lắng về việc quá nhiệt khi hard core.

Mặt khác, Aorus X570 Master còn trang bị hẳn 3 khối kim loại tản nhiệt cho khe cắm M.2 được làm phây xước cùng các đường gân cách điệu bắt mắt. Điều này sẽ giúp giải quyết phần nào vấn đề về nhiệt độ cho ổ SSD PCIe 4.0 M.2 hoạt động cường độ cao.

Bốn khe cắm RAM chuẩn DDR4 cùng chân cắm nguồn 24 pin.

Chân cấp nguồn 8+8 pin cho CPU.

Mặt sau của bo X570 MASTER được gia cố cứng cáp bằng nguyên tấm ốp kim loại cũng như hập thụ và tản nhiệt, tuy vậy lại khiến trọng lượng tăng lên đáng kể.

Các cổng kết nối trên X570 MASTER cũng rất đầy đủ, gồm: 2 cổng ăng-ten WiFi 6 802.11ax hỗ trợ băng tầng kép, cổng LAN 2,5Gbps, các cổng USB đầy đủ từ 2.0, 3.0 cho đến 3.1 và cả Type-C với khả năng sạc cực nhanh nhờ công nghệ USB TurboCharger của GIGABYTE. Ngoài ra, hai nút ClearCMOS và Q-Flash cũng được đặt phía sau khu vực I/O.